MediaTek predstavio Dimensity 8300 čip

mediatek-predstavio-dimensity-8300-cip

MediaTek je nedavno predstavio Dimensity 9300 čip i time proširio ponudu čipova za nadolazeće flagshipe. Međutim, tajvanski proizvođač tu ne staje, te je sada pripremio i čip za telefone iz srednjeg cjenovnog ranga. Dimensity 8300 je predstavljen i nudi jake specifikacije i AI mogućnosti.

Dimensity 8300 izrađen je na TSMC-ovom 4 nm proizvodnom procesu i dolazi u konfiguraciji 4+4 jezgre. Četiri performance Cortex-A715 jezgre koje rade na 3,35 GHz i četiri učinkovite Cortex-A510 jezgre koje rade na 2,2 GHz temeljene na Armv9 arhitekturi. Prema proizvođaču, čip pruža povećanje performansi do 20% u usporedbi s prethodnikom i do 30% bolju energetsku učinkovitost.

Kada je u pitanju grafička strana, tu je Arm Mali-G615 MC6 koji nudi povećanje performansi od 60% i povećanje učinkovitosti od 55% u odnosu na prethodnika. Čip je opremljen s APU 780 AI sustavom koji ima podršku za velike jezične modele (LLM) s maksimalno 10 milijardi parametara i podržava Stable Diffusion generator.

Čip podržava LPDDR5X RAM brzine 8533 Mbps, UFS 4.0 internu memoriju, dual-mode 5G,  Bluetooth 5.4 i Wi-Fi 6E standarde povezivanja, kamere do 320 MP, 4K HDR 60 fps video snimanje i WQHD+ zaslone pri 120 Hz i FHD+ zaslone pri 180 Hz.

Prvi pametni telefon s MediaTek Dimensity 8300 trebao bi biti predstavljen do kraja ove godine, a jedan od njih će navodno biti Redmi K70E.

pcchip.hr

DVB Portal

We use cookies to personalise content and ads, to provide social media features and to analyse our traffic. We also share information about your use of our site with our social media, advertising and analytics partners.

View more
Accept
Scroll to Top